微观装置的制造及其处理技术
  • 一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构的制作方法
    本实用新型涉及力敏感器件,尤其涉及一种应用于MEMS力敏感器件的二级应力隔离结构。MEMS传感器即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems),是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之...
  • 微结构封装方法及封装器件与流程
    本公开属于微机电系统,特别涉及一种微结构封装方法,还涉及一种封装器件。在微机电系统领域,惯用微米尺寸的微腔结构对器件进行密闭封装,对器件起到物理保护的作用,也能隔离封装内外的环境,例如实现器件工作在真空环境中。硅-玻璃阳极键合技术是目前应用最为成熟的微结构封装方法,但是随着微结构向...
  • 用于形成半导体器件结构的接合工艺的制作方法
    本发明实施例涉及用于形成半导体器件结构的接合工艺。半导体集成电路(IC)行业经历了快速增长。IC材料和设计中的的技术进步已经产生了几代IC。每代IC都有比上一代IC具有更小、更复杂的电路。随着IC的发展,功能密度(即,每芯片面积上互连器件的数量)通常会增加,而几何尺寸(即,可使用制造工艺来...
  • 一种MEMS桥梁结构及其形成方法与流程
    本发明涉及一种半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种MEMS桥梁结构及其形成方法。半导体晶圆在制造过程中以及随后在晶圆上制作电子元件及线路时均会发生翘曲的状况。翘曲,也称弯曲,在半导体领域中是指晶圆发生形变而不平整的现象。翘曲会影响晶圆的品质及半导体制程工艺的进行,例如,在光刻蚀过程中,若...
  • 集成传感器的封装结构的制作方法
    本实用新型涉及集成传感器领域,特别涉及一种集成传感器的封装结构。集成传感器是一种内部集成了多个传感器的传感器芯片(例如由压力传感器和温度传感器集成的集成传感器),并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其所有的传感器都封装在一个腔体内进行集成。...
  • 传感器封装结构、封装模具及压力传感器的制作方法
    本实用新型涉及传感器封装,特别涉及一种传感器封装结构、封装模具及压力传感器。压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems;MEMS)传感器是采用微电子和微机...
  • 一种精密操控和传递纳米线的装置及方法与流程
    本发明涉及微纳制造,特别是涉及一种精密操控和传递纳米线的装置及方法。当今,电子产品正向多功能、高密度、高可靠性以及绿色封装等方向特别是小型化(甚至是纳米尺寸)方向迅速发展;同时,连接件性能的要求越来越苛刻,需要纳米连接制造的结构件或元器件数量迅猛增多。随着纳米技术的快速发展,许多不...
  • 一种通过转移释放获取高密度纳米线阵列的方法与流程
    本发明涉及半导体纳米线领域,尤其涉及一种通过转移释放获取高密度纳米线阵列的方法。晶硅或相关半导体纳米线(Nanowire)是开发新一代高性能微纳电子逻辑、传感和显示应用的关键构建单元。基于自上而下的电子束直写(EBL)技术制备直径在10~100nm范围的纳米线结构,已经验证各种新型纳米线功...
  • 一种用于二维材料精确转移的装置的制作方法
    本发明属于精密仪器,具体而言涉及一种用于二维材料精确转移的装置。二维材料是指电子仅可在两个维度的非纳米尺度上自由运动的材料。可以由单层或几个原子层组成,电子只在层内运动。这类材料在原子层平面内通过较强的化学键键合,而原子层之间则通过较弱的范德华力耦合。独特的结构使二维材料有着优于传...
  • 本发明属于微机电系统(MEMS)领域,尤其涉及一种静电RFMEMS开关的生产方法。RFMEMS是MEMS(微机电系统)与RF(射频)技术相结合的一门新技术,MEMS器件具有体积小、易集成、功耗低、可靠性高等优点,可代替传统无线通信系统中的半导体器件。RFMEMS不仅可以以器件的方式应...
  • 一种仿蝴蝶翅膀的三维纳米结构制备方法及三维纳米结构与流程
    本发明实施例涉及微纳结构的设计加工领域,具体涉及一种仿蝴蝶翅膀的三维纳米结构制备方法及三维纳米结构。蝴蝶翅膀由于其特殊的微纳米周期性结构,被广泛的研究与应用在光学器件上,包括生物传感器、光敏器件等等,这些传感器具有灵敏度高、特异性强等特点。如何应用现有微纳加工制造技术,来实现蝴蝶翅膀的“仿...
  • 金属薄膜图形的制造方法与流程
    本发明涉及一种半导体集成电路制造方法,特别是涉及一种金属薄膜图形的制造方法。在半导体器件中,TiN作为金属互联的一种重要材料,一般作为阻挡层及抗反射层应用在半导体制造过程中。作为MEMS工艺中的电极层材料,由于氮化钛本身化学及物理性质,尤其是氮化钛应力较大,刻蚀完成后,在小线宽的图形上经常...
  • 用于微机械传感器的制造方法与流程
    本申请与于2016年6月21日提交的并且题为“FABRICATIONMETHODFORMICROMECHANICALSENSORS”的序列号为No.15/188,116的美国专利申请相关,其要求于2015年6月24日提交的题为“FabricationMethodForMicromec...
  • 一种挤压膜阻尼最大的平板电容微执行器的制作方法
    本发明属于微机电系统(MEMS),具体涉及一种挤压膜阻尼最大的平板电容微执行器。带有活动极板的平板电容是许多微执行器件的核心部分,这类器件在静电力作用下发生运动,一般采用Si材料制造,因为体积小,结构简单,越来越被各个行业所广泛采用。根据S.D.Senturia,Microsyst...
  • 一种MEMS红外探测器结构的制作方法
    本发明涉及红外探测器,更具体地,涉及一种具有多个MIM电容级联结构的优化的MEMS红外探测器。传统CMOS电路能够提供MIM、MOS等电容结构。其中,MIM电容由于其在漏电、CV特性等方面具有的独特优势,受到了广泛使用。但是,针对红外探测器等MEMS领域的产品而言,MIM电容结构单...
  • 能抑制光噪声的微电极、采用其的电路及其制备方法与流程
    本发明涉及微传感器,尤其涉及一种能抑制光噪声的微电极、采用其的电路及其制备方法。硅基微电极是神经科学研究的重要工具,通常采用硅作为衬底,在器件中起支撑作用,上层为绝缘层、金属导体、绝缘层的传统的“三明治”电极结构,硅衬底和金属电极之间由绝缘层隔开,示意图如图2。由于微电极尺寸很小,...
  • 基于可控纳米裂纹实现的互补电阻开关器件及其控制方法与流程
    本发明属于微电子,更具体地,涉及一种基于可控纳米裂纹实现的互补电阻开关器件及其控制方法。随着晶体管的特征尺寸不断减小,晶体管的集成数目越来越多,芯片的功耗问题愈加突出,同时,晶体管的漏电问题也愈发严重。无源交叉矩阵是一种能够有效降低功耗,同时提高存储密度的方法,但是它存在潜通路漏电...
  • 储存和释放纳米微粒的方法与流程
    本申请要求2016年8月18日提交的美国专利申请号15/240,271的优先权。以上申请的全部公开内容通过引用并入本申请。本公开涉及用于存储小微粒和对其进行按需释放的技术。纳米材料由于其独特的性质已经引起了大量科学关注。由于这些独特的性质,纳米微粒用于与光电子产业(例如发光器件和太...
  • 一种网格型声学传感结构的制造工艺及声波检测方法与流程
    本发明属于微纳制造,具体涉及一种网格型声学传感结构的制造工艺及声波检测方法。随着人类社会进入信息化时代,对信息进行感知、采集、转换、传输和处理的信息技术已经渗透到社会的各个领域并发挥着越来越重要的作用,而完成这些功能的器件也已经成为各个应用领域中不可或缺的重要技术工具。作为信息采集...
  • 一种陶瓷微结构石墨烯气体传感器及其制造方法与流程
    本发明属于传感器,具体涉及一种陶瓷微结构石墨烯气体传感器及其制造方法。环境中微量的气体对人体的健康安全产生危害,如NO2、NH3、CO、H2S等。因此,环境中需要对环境中微量气体进行探测,保障人员的身体健康和安全。当前,环境中气体浓度的检测技术主要包括半导体式、电化学式、催化燃烧式...
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